审批提速！转债新券密集登场，或将迎来发行窗口期

近期，盛德转债、通合转债、迪威转债先后启动网上发行，可转债市场的新券供给悄然提速。值得一提的是，当前已获审核通过的可转债数量达30只，募资金额超过480亿元，为阶段性发行奠定坚实基础。

分析人士指出，随着审批提速、储备项目集中落地，可转债市场有望进入年度密集发行窗口期。充裕的新券供给将重塑市场供需结构，激活市场活力，持续优化转债市场生态。

审核与发行双提速

进入6月，可转债市场的上新速度明显加快。6月1日，盛德转债正式启动网上发行，结束了此前长达一个多月的新券空窗期。6月2日，通合转债接续发行，新券上市发行无缝衔接。6月4日，迪威转债也将启动发行。短短数日内三只新券接连亮相，标志着可转债发行节奏正在提速。

发行提速的背后，是审核通道的显著畅通。5月29日，沪市主板公司中科曙光与科创板公司特宝生物几乎同时公告，其向不特定对象发行可转债的申请获审核通过并提交注册。引人注目的是，这两个项目从4月24日受理至提交注册，用时仅23个工作日，展现了监管层对优质再融资项目的高效支持。

根据华创证券的最新测算，可转债从董事会预案环节到股东大会通过环节的用时，2023年平均不足百天，2024年、2025年则增加至约280mdash;290天，但在2026年又快速回落至约175天。其余环节耗时从2025年下半年开始也同样出现缩减。

据Wind数据统计，今年4月以来，已有21只可转债获审核通过，叠加此前存量过审的9只，截至目前至少有30只可转债排队待发，合计发行规模达484.27亿元。

其中，中科曙光拟募资80亿元的项目，不仅是此轮过审项目中规模最大的一单，其募投方向更是直指面向人工智能的先进算力集群系统下一代高性能AI训推一体机等关键领域，旨在提升产业链自主可控能力，体现了再融资资源向科技创新与实体经济深融合领域倾斜的政策导向。

双重因素驱动

本轮可转债供给提速并非偶然，其核心驱动力来自政策端与市场端的共振。

政策端持续松绑，为科技类融资开路。2026年2月，沪深北交易所同步优化再融资规则，明确支持优质上市公司再融资，提高制度包容性与便利性，旨在建立按需、合理的接续融资机制。

尤为值得关注的是，针对科创企业轻资产、高研发投入的特点，交易所已修订相关认定标准，并明确存在破发情形的上市公司仍可通过定增、发行可转债等方式合理融资，募集资金需投向主营业务。

这一系列制度安排，为科技类企业利用可转债工具进行融资扫清了障碍。从已过审项目的构成来看，科技行业占据主导，这与当前全球AI热潮及国内硬科技产业升级的趋势高度契合。

如果说政策是推力，那么市场供需缺口则是拉力。今年以来，受科技赛道行情火热影响，大量可转债因正股价格持续站稳转股价130%上方而触发强赎条款。

据Wind数据，今年已有至少80只可转债因触发强赎或到期兑付等原因完成摘牌或处于退市流程中。其中，触发强赎占据了绝对主导地位，占比高达82.5%，对应发行规模超600亿元。部分热门科技品种如恒帅转债、伟测转债等，上市不足一年即因大涨而匆匆告别市场。

这一轮退出潮导致可转债市场规模显著缩水。截至5月底，存量可转债规模已跌破5000亿元关口，较年初缩水超500亿元，与2023年末8758亿元的阶段性高点相比，更是缩水超过3700亿元。

在这种失血较快的背景下，尽管新券发行加速，但短期内仍难以完全填补市场缺口，这也进一步加快了监管审核与新券供给的节奏。

东方金诚研究发展部分析师翟恬甜指出，2025年转债发行规模已同比增长21.95%至648.63亿元，预计在转债预案储备较为充足、监管审核节奏加快等积极因素带动下，2026年转债发行规模有望突破800亿元。

转债估值或仍有支撑

值得关注的是，尽管可转债发行节奏已明显加快，但由于大量触发强赎的可转债陆续摘牌退市，短期内新券的供给规模仍难以完全弥补退市造成的市场缺口。

从需求端来看，低利率环境下固收+产品规模持续扩张。据财通证券研报，2026年一季度，二级债基单季规模增至约2.6万亿元，且份额已连续三个季度实现超20%的环比增长。与此同时，保险等长线资金在权益市场面临资产荒的背景下，对可转债的配置需求依然刚性，构成了需求端的坚实底部支撑。

然而，供给向需求的传导存在一定时滞。据华泰证券研报，截至2026年5月23日，可转债预案公告规模已超500亿元，较去年同期翻倍。4月以来，交易所受理及证监会注册环节均明显提速，保利发展50亿元定转债等大盘品种相继获批。不过，从获批到正式上市需要时间，这意味着当前的审批提速，更多是为2027年的供给恢复积蓄力量，短期内尚难扭转存量规模持续缩水的趋势。